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メモリ事業の分社化、検討進めていることは事実=一部報道で東芝

2017年1月18日

[東京 18日 ロイター] - 東芝<6502.T>は18日、半導体事業を分社化し、米社から出資を受ける交渉に入ったとする一部報道について「メモリ事業の分社化について検討を進めていることは事実だが、現時点で具体的に決定した事実はない」とのコメントを発表した。

今後、開示すべき事象が生じた場合は速やかに開示するとしている。

18日付日本経済新聞朝刊は、東芝がフラッシュメモリーを含む半導体事業を分社し、ハードディスク駆動装置(HDD)世界最大手、米ウエスタンデジタル(WD)<WDC.O>から出資を受ける交渉に入ったと報じた。出資額は2000─3000億円、出資比率は2割程度の案が出ており、新会社は早ければ2017年前半にも設立されるという。

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