[東京 26日 ロイター] - 東芝<6502.T>は、半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」の全株式について、米系投資ファンドのべイン・キャピタルが主導する「日米韓連合」に売却する契約を27日に締結する方向で詰めの交渉に入っている。複数の関係筋が26日、明らかにした。

関係筋によると、TMCの最大顧客で、優先株による出資を検討しているアップル<AAPL.O>は東芝に取引条件の見直しを求め、その条件を東芝が受け入れれば、資金拠出に合意する意向を示している。

東芝も27日中に契約を締結したい意向で、アップルの提示した改定された条件を精査している。

アップルと合意ができれば、融資による参画を計画している韓国半導体大手SKハイニックス<000660.KS>は27日朝にも取締役会を開き、売買契約について決議する見通しだ。 譲渡金額は約2兆円。同陣営には、アップルのほかデルなど米有力IT企業が加わっており、東芝も3505億円を再出資し、半導体製造用部材を手掛けるHOYA<7741.T>が参加する計画だ。 東芝とHOYAの日本勢が過半の議決権を取得する一方で、東芝が持つ議決権の行使に関する権利について、TMCへの将来的な資本参加を検討する産業革新機構と日本政策投資銀行に付与する仕組みを取り入れる。 東芝は今月20日、TMCを日米韓連合に売却することを決議し、TMC株式の売買契約の締結に向け、企業連合側と詰めの作業を進めてきた。

東芝は「ディールの詳細はお答えしていないが、近日中の譲り受け会社との契約締結を目指している」(広報担当)とコメントした。

SKハイニックスは「コメントを拒否する」(広報担当)としている。

(布施太郎、浜田健太郎、取材協力:山崎牧子、編集:田巻一彦)