[30日 ロイター] - 米紙ウォールストリート・ジャーナル(WSJ)は関係筋の話として、アップル<AAPL.O>が半導体大手クアルコム<QCOM.O>の部品を使用しないスマートフォン(スマホ)「iPhone」やタブレット端末「iPad」を設計していると報じた。

インテル<INTC.O>やメディアテック<2454.TW>のモデムチップ採用を検討しているという。