[30日 ロイター] - 事情に詳しい関係筋2人によると、米アップル<AAPL.O>は、半導体大手クアルコム<QCOM.O>のチップを使用しないスマートフォン(スマホ)「iPhone(アイフォーン)」とタブレット端末「iPad(アイパッド)」を設計した。

この変更は2018年秋に発表されるiPhoneが対象となるという。ただ関係筋は、それまでにアップルが方針を変える可能性はあると述べた。

関係筋1人は、クアルコムが、iPhone設計でアップルがチップをテストするための一部ソフトウエアについて、提供を中止したことによるものだと指摘した。

クアルコムはロイターに対し、iPhone向けにテスト済みのチップをアップルに提供していると説明。業界のすべての企業への支援と同様に、「アップルの新端末を支援することに注力している」とした。

アップルがクアルコムの部品を使用しない可能性については、米紙ウォールストリート・ジャーナル(WSJ)が30日、最初に報道した。

バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏は、アップルの対応は完全に予想外ではないと述べた。

同氏によると、クアルコムは数年間にわたりアップル向けにモデムを提供してきたものの、インテル<INTC.O>もiPhoneのモデムチップの半分以上を提供しているという。

ただ同氏は、アップルは異なる供給業者の緊急時対応策を用意する可能性があり、同社が来年にクアルコムの部品を使用しない方針かどうか見極めるのは時期尚早だと述べた。

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