[7日 ロイター] - 米アップル<AAPL.O>はスマートフォン「iPhone(アイフォーン)」向けモデムチップの自社開発を進めている。長年にわたり外部から調達してきた主要部品について、自社製品への切り替えを目指すとみられる。事情に詳しい関係者2人が明らかにした。

モデムチップはスマホを他のモバイル機器や無線データネットワークに接続する重要部品。アップルは以前はクアルコム<QCOM.O>製モデムチップのみを使っていたが、2016年からは徐々にインテル<INTC.O>製の採用を始め、昨年公表した新型アイフォーンではクアルコム製を利用していない。

関係筋によると、ハードウエア技術担当のジョニー・スルージ上席副社長が1月にモデム設計の担当に就いた。スルージ氏は2008年から半導体設計事業を率いている。

アップルによるモデムチップ自社開発には数年を要する可能性があり、完成時期などの目途は立っていない。