日本政府は2023年度以降も国内の半導体工場に巨額の補助金を投入する見通しだ。すでに22年内に、台湾積体電路製造(TSMC)の熊本工場を筆頭に、キオクシアホールディングスの四日市工場、米マイクロン・テクノロジーの広島工場の3カ所を対象に総額6170億円の投下を決めた。さらに政府は、追加で補助金4500億円を積み増しており、国内半導体工場の増産に向けて設備投資を一段と加速させている。TSMCに続く巨額支援の「投下先」を予想する。
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