最新の高性能スマートフォンに搭載される集積回路は、最小加工寸法(プロセス)が細かいほど、集積度が上がり、駆動速度も早くなり、駆動電流も全般に低くなる。だからメーカとしてはなるべく細かいプロセスのものを搭載したいのだが、そうしたプロセッサを供給できる工場は限られている。
続きを読む最新の高性能スマートフォンに搭載される集積回路は、最小加工寸法(プロセス)が細かいほど、集積度が上がり、駆動速度も早くなり、駆動電流も全般に低くなる。だからメーカとしてはなるべく細かいプロセスのものを搭載したいのだが、そうしたプロセッサを供給できる工場は限られている。
続きを読むアクセスランキング
小倉健一
安田峰俊
岩尾俊兵
鎌田和歌
びーやま
鎌田和歌
戸田一法
船津 徹
平岡祥孝
ジル・チャン,中村加代子
枝久保達也
小川晶子
小倉健一
折茂肇
諸星陽一
ダイヤモンド・ライフ編集部
窪田順生
猪熊建夫
ダイヤモンド編集部,臼井真粧美
大谷和利