ファーウェイ新スマホの背景に中国「7.4兆円」半導体ファンド、日本に残る“優位性”とは

5月末、中国が国策ファンドに約7.4兆円の資金を注入した。最先端の半導体チップ製造技術の開発などが狙いとみられる。振り返れば2023年夏、中国のファーウェイが発表した新型スマホ「Mate 60 Pro」に、回路線幅7ナノメートルのチップが搭載され、世界に衝撃が走った。米バイデン政権の対中制裁は、思うような効果を上げていない。24年秋にもファーウェイは新型スマホの発表を予定する。また、中国政府は車載用半導体の25％を国産品にするよう、自動車メーカーに指示している。米中の攻防戦に日本企業はどのような立場で臨めばいいのか。