ディスコ、TOWA、イビデン…半導体高性能化の新常識「チップレット」で引っ張りだこの最強技術企業【11社】

半導体の性能を高める方法として、半導体の回路線幅の「微細化」があるが、近年はその難易度が急激に上がっている。そこで注目を集めているのがチップの組み立て（パッケージング）によって性能の向上を図る方法だ。中でも「チップレット」集積と呼ばれる手法では、日本に光る技術を持った企業が多い。投資の観点からチップレットなど後工程での“最強技術”を持った日本企業11社を厳選して紹介する。