2024.1.31 ディスコ、TOWA、イビデン…半導体高性能化の新常識「チップレット」で引っ張りだこの最強技術企業【11社】 半導体の性能を高める方法として、半導体の回路線幅の「微細化」があるが、近年はその難易度が急激に上がっている。そこで注目を集めているのがチップの組み立て（パッケージング）によって性能の向上を図る方法だ。中でも「チップレット」集積と呼…
