ソニーグループの半導体事業の設備投資が再び増加する見通しだ。足元では財務改善を理由に投資を絞り込んでいるが、米アップルのiPhoneカメラ向けイメージセンサーの性能を高め続けるためにも、次世代プロセスの設備投入は不可欠だ。それに備えてソニーが決断したのが、台湾TSMCと合弁会社を設立して投資負担を軽減することだ。経済産業省の支援も積極的に活用する。最大顧客であるアップルの思惑を読み解き、ソニーグループの財務を悩ませる半導体事業の巨額投資の行方を探る。

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