デンソーが車載部品に次ぐ「第二の柱」として半導体事業の拡充を急いでいる。パワー半導体で富士電機とタッグを組もうとしているのもそのためだ。一方、自動車部品業界で競合する独ボッシュは、デンソーより一回り先に半導体分野の投資攻勢を急いでいる。デンソーに勝ち目はあるのか。デンソーが描く「半導体売上高1兆円」構想の実像に迫る。
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