米半導体大手インテルのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）は20日、米中の緊張が高まる中、同社はハイテク業界のサプライチェーン分岐による新たな事業機会が見込めると述べた。ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）がオンライン開催した年次イベント「テックライブ」で語った。米国など数カ国は、国家安全保障やスパイ行為の恐れなどを巡る懸念から、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）による第5世代（5G）移動通信システム向けインフラの供給を制限または阻止している。ファーウェイはそうした懸念を否定している。こうした状況のため、インテルなどが超高速通信ネットワークを支える半導体を供給することで隙間を埋める可能性が生じている。