中国の半導体企業が新規株式公開（IPO）ブームの真っただ中にある。同国政府が半導体産業の発展に取り組む中、多額の資金が引き寄せられている。半導体や半導体製造装置を生産する企業は、12月15日までの1年間に国内IPOで120億ドル（約1兆5900億円）相当を調達した。これは2021年の調達額のほぼ3倍だ。これら企業は中国本土でさらに170億ドル相当のIPOを申請している。米国が世界的なハイテク・サプライチェーン（供給網）における中国の役割に異議を唱えているため、中国の半導体企業は手元資金をさらに厚くしておく必要性が高まっている。米政府は10月、先端半導体や半導体製造装置の対中輸出を規制し、この分野の中国企業が米国人を雇用することを難しくした。従来の規則は対象となる技術の範囲が狭く、通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）や半導体受託製造大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）といった特定の中国企業への輸出のみを対象としていたが、新たな規制はさらに踏み込んだ形となった。