中国の半導体企業が新規株式公開（IPO）ブームの真っただ中にある。同国政府が半導体産業の発展に取り組む中、多額の資金が引き寄せられている。 　半導体や半導体製造装置を生産する企業は、12月15日までの1年間に国内IPOで120億ドル（約1兆5900億円）相当を調達した。これは2021年の調達額のほぼ3倍だ。これら企業は中国本土でさらに170億ドル相当のIPOを申請している。 　米国が世界的なハイテク・サプライチェーン（供給網）における中国の役割に異議を唱えているため、中国の半導体企業は手元資金をさらに厚くしておく必要性が高まっている。