米半導体大手インテルは2024年までに競合に追いつくことを計画している。その方法については、あまり詳しくのぞき込んではいけない。インテルは26日、製造工程の新たなロードマップを発表した。最先端チップの製造能力に関し台湾積体電路製造（TSMC）に後れをとっていることから、それは極めて重要になっている。インテルが製造能力で劣勢になったことで、半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）などTSMCの顧客がパソコンやデータセンターといった主要市場でインテルからシェアを奪っている。インテルが現在生産している最先端のチップは、10ナノメートルの回路を使用している。TSMCはすでに5ナノメートルで生産中だ。