米半導体大手インテルのボブ・スワン最高経営責任者（CEO）は25日のインタビューで、スマートフォン向けの第5世代移動通信システム（5G）モデムチップ事業から撤退したのは、競合するクアルコムと主要顧客のアップルとの和解が直接的な理由だと明かした。スワン氏は4月、アナリストから業績不振を指摘されていた同事業からの撤退を決定。モデムチップの主要顧客であるアップルが、クアルコムとの長年にわたる法廷闘争で和解し、クアルコムによるiPhone（アイフォーン）向けチップの供給再開に道が開けたばかりだった。インテルは撤退決定に関する発表文で、その経緯を明らかにしていなかった。スワン氏は「アップルとクアルコムの発表を受け、スマートフォン向けにこの技術を供給しつつ利益を上げる見通しを査定したものの、現時点では道筋が立たないとの結論に至った」と述べた。