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――WSJの人気コラム「ハード・オン・ザ・ストリート」
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米インテルが半導体業界トップへの返り咲きを目指す計画は投資家に好感されている。だが台湾の半導体大手である台湾積体電路製造（TSMC）には、まだこの試練を乗り切る余裕がありそうだ。
インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は今週、ファウンドリー（半導体受託製造）事業に乗り出すと発表し、市場に驚きが広がった。インテルは自社で半導体の設計から製造までこなす垂直統合デバイスメーカー（IDM）として知られてきた。アジアの競合TSMCや韓国のサムスン電子が最先端の半導体製造技術で先行する中、ゲルシンガー氏は「IDM 2.0」ビジョンを掲げている。
