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人工知能（AI）ブームを受け、半導体チップメーカーはレゴブロックのようにチップを積み重ねる「チップレット」と呼ばれる設計技術の開発を加速させている。
業界幹部は、チップレットは高性能化したチップをより簡単に設計できる可能性を秘めた技術であり、60年以上前の集積回路の黎明（れいめい）以来、最も重要な進歩の一つだと話している。
IBM基礎研究所のダリオ・ギル氏はインタビューで「半導体の未来の大部分を担うのは、パッケージングとチップレットだ」とし、「巨大なチップを一から設計するよりも、はるかに強力だ」と述べた。
