――WSJの人気コラム「ハード・オン・ザ・ストリート」 ＊＊＊ 　半導体製造事業に携わる人はみな、小さなことが大きな違いを生み得ることを知っている。 　台湾の半導体ファウンドリー（受託生産）最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は現在、回路線幅5ナノメートルの半導体を生産している。これは、ヒトDNAのらせん構造の直径の約2倍で、現在最も進んでいる半導体製造プロセスだ。同社がアリゾナに建てようとしている製造工場で使用される予定。 　だが素晴らしい響きを持つスペックにもかかわらず、TSMCが15日朝に発表したプロジェクトは規模もインパクトも限られることになるだろう。