中国はハイテク分野で米国との貿易戦争に直面する中、技術の自給自足を目指す動きを本格化させ、コンピューターチップ開発に多額を投じると共に国内の人材開発を強化している。 　S＆Pグローバル・マーケット・インテリジェンスによると、中国の半導体企業は今年これまでに公募もしくは私募形式の資金調達や資産売却を通じて380億ドル（約3兆9700億円）近くを調達した。これは昨年の年間調達額の倍以上に相当する。 　一方、企業登録トラッカー「天眼審」のデータによると、5年前の登録総数の4倍に相当する中国企業5万社余りが今年、半導体関連の事業を登録しており、登録数は過去最多となっている。