フォード・モーターと米半導体受託生産（ファウンドリー）大手グローバルファウンドリーズの提携を皮切りに、半導体業界と、テスラの追随を計画する自動車メーカーとの連携が加速しそうだ。ただし、米自動車大手が実際にマイクロチップを製造することは期待しない方がいい。フォードとグローバルファウンドリーズは18日、自動車メーカーが直面している二つの異なる問題に対処するため、協力して取り組むことで初期の合意を交わした。目先の問題は、半導体の供給不足により、世界の自動車生産や販売店の在庫が大幅に減少していることだ。長期的には、電気自動車（EV）とその稼働に必要なソフトウエアの増加に伴い、車載半導体の需要が新たな局面を迎えるという問題がある。