人工知能（AI）ブームを受け、半導体チップメーカーはレゴブロックのようにチップを積み重ねる「チップレット」と呼ばれる設計技術の開発を加速させている。業界幹部は、チップレットは高性能化したチップをより簡単に設計できる可能性を秘めた技術であり、60年以上前の集積回路の黎明（れいめい）以来、最も重要な進歩の一つだと話している。