半導体チップの小型化は技術的・金銭的に難しくなり、チップ技術の覇権を巡る争いは新たな分野に移り始めている。次の焦点は性能を向上するために、いかにチップをパッケージ化するかだ。人工知能（AI）の台頭は、先端パッケージング技術への需要をさらに高め、中国などの挑戦者がサプライチェーン（供給網）の他の部分の弱点を補うチャンスをもたらす。