半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、向こう4年で米国の複数の半導体工場に1000億ドル（約15兆円）を投資する計画だ。ドナルド・トランプ米大統領が3日、この計画を発表する見通しとなっている。複数の関係者が明らかにした。投資資金は先端半導体製造施設に充てられる見込み。米国内の半導体業界の活性化を目指す米政府の長年の目標に沿った動きだ。TSMCは2020年に米南西部アリゾナ州に半導体工場を建設すると発表。この第1工場は昨年終盤に量産を開始し、同じ敷地内にさらに二つの生産施設の立ち上げを予定している。ただTSMCは最も高度な半導体を地元・台湾だけで生産している。