台湾積体電路製造（TSMC）は最近インテルの運命を難しくしているため、小休止は歓迎だ。たとえ長続きしなくても。TSMCは昨年、マイクロプロセッサーのサイズ縮小に使われる生産技術でインテルの先を行った。「iPhone（アイフォーン）」向けのアップルのアプリケーションプロセッサーから、エヌビディアが設計した人気のグラフィックチップまで、あらゆる生産にその技術を使った。また、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）向けサーバープロセッサーの最新シリーズも生産する。この主要市場ではAMDとインテルが直接競合することになる。しかし、そのようにリードしているTSMCにも痛みはある。iPhoneの需要低迷と仮想通貨バブル崩壊を受けたグラフィックチップの在庫増加が売り上げの足を引っ張ったのだ。17日に発表した2018年10-12月期（第4四半期）売上高は94億米ドルと、前年同期比2％の増加にととまった。今年1-3月期（第1四半期）については14％の減収を見込んでおり、現実になればここ10年で最大の減収となる。