――WSJの人気コラム「ハード・オン・ザ・ストリート」 　＊＊＊ 　台湾積体電路製造（TSMC）は最近インテルの運命を難しくしているため、小休止は歓迎だ。たとえ長続きしなくても。 　TSMCは昨年、マイクロプロセッサーのサイズ縮小に使われる生産技術でインテルの先を行った。「iPhone（アイフォーン）」向けのアップルのアプリケーションプロセッサーから、エヌビディアが設計した人気のグラフィックチップまで、あらゆる生産にその技術を使った。