米トランプ政権は、中国による米国産半導体チップ製造設備利用を制限することを検討している。主要な半導体関連技術への中国のアクセスを断ち切る狙いがある。複数の関係者が明らかにした。商務省は、外国企業による米国の軍事・国家安全保障関連技術の使用を制限する規制の変更を準備している。変更により、世界各国の半導体工場が米国産の設備を利用して中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）向けにチップを製造する場合、商務省の許可が必要となる可能性がある。米業界関係者によれば、今回の動きは中国の技術的進歩を遅らせることが目的だが、半導体の世界的なサプライチェーン（供給網）を混乱させ、多くの米企業の成長を阻害しかねない要因にもなり得る。