半導体製造は複雑な事業だが、壊れた半導体メーカーを修復するのはさらに複雑だ。それを白日の下にさらしたのが、アクティビスト（物言う株主）のダニエル・ローブ氏率いる米ヘッジファンドのサード・ポイントがインテルに宛てた29日の書簡だ。インテルは数カ月前、さらなる製造工程の問題を明らかにしていた。この問題で同社は台湾積体電路製造（TSMC）にさらに後れを取ることになった。インテルは問題への対応の一環として、将来的な製造需要の一部を競合他社に委託し始めるかどうかについて数週間以内に発表する予定で、書簡はこうしたタイミングを突いて送られた。インテルの発表は、10-12月期（第4四半期）決算発表が予定される1月21日に合わせて行われるとみられている。