バイデン米政権は、半導体大手インテルや半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）などの新工場建設を支援するため、数週間以内に数十億ドル規模の補助金を発表するとみられる。大統領選が迫る中、政権を代表する経済イニシアチブの一環として打ち出していくことが狙い。中国国内の半導体産業が急速に発展する中、これら補助金は半導体の国内製造を支援する530億ドル（約7兆5800億円）規模の米「CHIPS法」に基づくものとなる。超党派によるCHIPS法の施行はペースが遅いことから、一部からは不満の声も上がっていた。現時点で補助金の申請を行っている企業は170以上に達しているものの、今のところ申請が認められたのは従来の半導体を手掛ける2社のみとなっている。