関関同立が強さを見せる
全国の工業大学からニデックに
23年のランキングでは、ニデックの1位には前年9位だった近畿大学が上昇。前年1位だった立命館大学が2位となった。3位は金沢工業大学（前年3位）に加え、前年ランキング外だった同志社大学が浮上した。
京セラの1位は前年と同じ同志社大学だった。2位には前年10位の立命館大学が、また3位には前年7位の東京理科大学が上昇した。
オムロンは、1位と2位は京セラと同じ同志社大学と立命館大学だった。3位は京都大学（同3位）に加え、前年5位だった関西学院大学が上昇した。
3社とも京都に本社があるため、やはり関西の国立・私立大学も上位に来ており、中でも関関同立が強さを見せた。またニデックは、全国の工業大学から幅広く採用している様子がうかがえる。
歴史を振り返ると、コンピューターやスマートフォンなどのデバイスが進化する中で、日本の電子部品業界は「軽薄短小」、つまり小さくて高性能な部品を安価に大量生産することを武器に成長してきた。
これまでスマートフォンなどの大量生産に支えられてきた業界だが、トレンドが多様化する中で、これからは単純に数量を増やすのではなく製品の付加価値を高め、いかに高い価格で販売できるかが重要になってくる。
電子部品業界は、自らデバイスのトレンドをつくり出す業界ではない。そのため、新製品を開発する電子機器メーカーと強く連携し、次にどのようなデバイスが流行するかを見極め、そのデバイスに必要な電子部品を戦略的に開発・販売する力を持つ人材が必要とされている。
＊この記事は、株式会社大学通信の提供データを基に作成しています。
医科・歯科の単科大等を除く全国749大学に2023年春の就職状況を調査。567大学から得た回答を基にランキングを作成した。就職者数にグループ企業を含む場合がある。大学により、一部の学部・研究科を含まない場合がある。東京大学は「東京大学新聞」、京都大学は「京都大学新聞」より集計。大阪公立大は統合前の大阪市立大と大阪府立大の実績を掲載した。企業名は大学通信の調査方法にのっとって表記しており、正式名称と異なる場合がある。（調査／大学通信）
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