アップル内製モデム、新型iPhone搭載見送りの内幕Photo:Alexi Rosenfeld/gettyimages

 先頃発表された「iPhone(アイフォーン)」の新モデルには、米アップルが数年と数十億ドルを費やして開発し、今回の発表に間に合わせようとしていた独自のシリコンチップが搭載されていない。

 アップルでは、ティム・クック最高経営責任者(CEO)が2018年にモデムチップ(iPhoneを移動体通信ネットワークに接続する部品)の設計・製造を命じたのをきっかけに数千人のエンジニアが採用された。その目的は、米クアルコムにやむなく依存してきた関係を断ち切ることにあった。同社はモデム市場を牛耳り、アップルに長年モデムチップを供給してきた。

 このプロジェクトの内容に詳しいアップルの元幹部・エンジニアらによると、モデムチップの完成を阻んだ要因の大半はアップル自身にあった。