半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）と米半導体製品大手ブロードコムは、競合する米半導体大手インテルを2分割する可能性のある取引をそれぞれ検討している。事情に詳しい複数の関係者によると、ブロードコムはインテルの半導体設計・マーケティング部門を詳しく調査している。アドバイザーと非公式に買収提案について協議しているが、インテルの製造部門のパートナーが見つかった場合にのみ提案する可能性が高いという。ただ関係者によると、インテルに対してまだ何の提案も行われておらず、ブロードコムは買収を目指さない可能性もある。これとは別に、TSMCは投資家コンソーシアムなどの形態でインテルの半導体工場の一部または全てを運営することを検討していると、協議に詳しい関係者が明らかにした。