――投資家向けコラム「ハード・オン・ザ・ストリート」 ＊＊＊ 　ファウンドリー（半導体受託製造）最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4-6月期（第2四半期）売上高が過去最高となり、今年に入り自動車メーカーを苦しめている半導体不足が緩和するとの見通しを示している。とはいえ、好調なチップ需要に支えられ、事業は引き続き順調となるはずだ。同社の最大の問題は、世界的な大企業や大国の政府など、多々ある利害関係者の需要のバランスをとることかもしれない。