しかし韓国内の半導体ライバル企業であるSKハイニックスと米国の半導体メーカーであるマイクロンは、AI（人工知能）半導体に不可欠な広帯域メモリー（HBM）を開発し、その追い風を受けて、2024年の対前年比の売上高伸び率はそれぞれ94％、93％の高い成長率を達成した。両社の売上高伸び率と比べると、サムスン電子の低さが際立つ。
ライバルの後塵を拝する
半導体のファウンドリー事業
SKハイニックスはHBMの量産化でサムスンに先行しており、AI半導体で世界をリードしているエヌビディアにすでに納品している。2025年5月現在、サムスン電子の5世代HBM3E認証は、申請から1年経ってもまだ品質テスト中にある。
HBMは何枚ものDRAMを垂直に重ねた半導体で、既存のDRAMよりデータ処理速度を革新的に引き上げた高付加価値・高性能製品である。この技術開発にサムスン電子は、SKハイニックスとマイクロンの後塵を拝してしまった。
サムスン電子の半導体事業の不安要素は、HBM開発の遅れだけにとどまらない。サムスン電子は、米国テキサス州に建設する半導体工場に総額370億ドル（5兆5500億円）以上を投じる。同工場は最先端ロジック半導体のファウンドリー事業（編集部注／半導体の製造を専門に請け負うビジネスモデル）の拠点に位置付けられている。
だがファウンドリー事業は、台湾のTSMCの牙城であり、サムスン電子はこの事業で赤字を続けている。TSMCは主要顧客をガッチリ掴んでおり、サムスン電子が、TSMCの顧客を切り崩せるか、新規顧客を開拓できるか、不安が付きまとう。
収益性の高いファウンドリー事業が
突破口になるはずだった
同社のファウンドリー（受託生産）事業は、台湾・TSMCの圧倒的な開発力を目の前にして、2024年のシェアは9.3％と一桁台に落ち込んでいる。
下降線をたどるサムスン電子のファウンドリー事業は、2025年第1四半期には、台湾・TSMCの世界シェア67.6％に対して7.7％とほぼ60ポイントの差に広げられている（図表5-5）。
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