火花を散らす半導体業界の最新状況

　世界の半導体市場でエヌビディアが独り勝ちしている。2025年11月～26年1月業績（同社の第4四半期決算）は、売上高が前年同期比65％増の約650億ドル（約10兆2000億円）になる計画だ。これは、株式アナリストの事前予想平均（約620億ドル）を上回る。

　市場調査では24年末、エヌビディアはAIチップ市場で80％のシェアを獲得した。また、25年4～6月期、AIの学習と推論に使用可能なGPUのシェアは、エヌビディアが88％から94％に拡大した一方で、米AMDは12％から6％に低下したとの試算もある。

　この間、米インテルは、大手IT企業の要求に応えられるAIチップを供給できなかったようだ。インテルはAIブームに乗り遅れた。1990年代以降、同社はインターネット革命に対応し、米マイクロソフトのWindows OS対応の中央演算処理装置（CPU）で世界トップになった。ところが、その後のAIの流れに追いつけず競争力を失うことになった。

　メモリー半導体分野でも、AI関連への対応力が、半導体関連企業の優勝劣敗を分けた。韓国のSKハイニックスは、エヌビディアのAIチップの演算スピードに対応した、広帯域メモリー（HBM）をいち早く供給した。SKハイニックスはDRAM市場でも、サムスン電子からトップの座を奪った。

　それを追いかけるのが、米マイクロン・テクノロジーだ。11月下旬、同社は日本政府の補助を含めて総額1.5兆円の追加投資を広島県で行うと報じられた。中長期的なHBM需要の増加に対応する戦略とみられる。それより早く9月には、かつてDRAMで世界トップだったサムスン電子が、エヌビディアが求めるHBMテストをクリアしたと報じられた。

　一方、半導体のファウンドリー分野では、回路の線幅を細くする「微細化」で先行した台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。25年6月末のファウンドリー市場において、TSMCは約70％のシェアを確保した。

　やや勢いが陰っているサムスン電子は、ファウンドリー分野でも良品率の向上に苦戦したようだ。サムスン電子は、中国の中芯国際集成電路製造（SMIC）に追いあげられているとの指摘もある。