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昨年秋頃から、世界経済全体で半導体の需給がひっ迫している。コロナ禍によって世界経済のデジタル・トランスフォーメーションが加速し、スマートフォンや高性能コンピューター向けの最先端の半導体需要が高まった。そこに車載半導体の需要回復も加わったのである。TSMCの生産ラインを各国企業が取り合うというべき状況となっている。今後、日・米・台を軸に、世界の半導体サプライチェーンは変化する可能性がある。（法政大学大学院教授 真壁昭夫）
台湾のTSMCとの関係強化に
動き始めたバイデン政権
米国のバイデン政権は、自国の企業が必要とする半導体の確保に現在、注力している。
そのためバイデン政権は、台湾当局や半導体ファウンドリー（受託製造企業）最大手であるTSMC（台湾積体電路製造）との関係強化に動き始めた。また、同政権はわが国の半導体産業へも秋波を送っているという。
米国にとって、日本と台湾との連携強化は半導体の調達や安全保障体制の強化に欠かせないとの図式なのだろう。
世界のファウンドリー業界では、TSMCが54％、韓国のサムスン電子が17％程度のシェアを持つ。本来であれば米国は同盟国である韓国にも連携を求めたいだろう。しかし、現時点でバイデン政権は、日台との関係を優先しているようだ。
その要因の一つに、韓国の文在寅（ムン・ジェイン）大統領の政策への不安がある。
