戦後の国際社会が、関税と貿易に関する一般協定（GATT）に基づき、各国が互いを平等に扱いながら貿易の自由化を進めてきた潮流に逆行するからだ。

中曽根内閣の妥協が
克明に記されていた

　サイドレターは存在するのか、そこに何が書かれているのか。はっきりしたのは2018年末だった。

　この年の外務省の文書公開は中曽根内閣の頃の1980年代半ばが中心で、対象ファイル計22冊、約9000ページ。その中にサイドレターが含まれていたのだ。

　22冊のうち、「日米半導体協議」というタイトルのファイルは5冊。その2冊目にあたる計約300ページの冒頭に「半導体取決め書簡交換」と手書きされた紙が表紙として差し込まれ、まず当時公表された日米半導体協定の関連資料が綴られていた。

　ニュースはないなと思っていたら、その関連資料の次にあった。

　駐米大使の松永信雄と、米政府で貿易を所管する通商代表部（USTR）の代表ヤイターが日米半導体協定に署名した1986年9月2日、ワシントン発の「秘」公電だ。

　松永が当時の外相倉成正に「書簡交換を了した署名済の文書の写しを以下のとおり別FAX信にて送付する」として、対象6点のタイトルを付記。1点目の半導体協定の次に、「アクセス・第三国市場に関するサイドレター」とある。さらにページを繰ると、サイドレターが現れた。

※以下、《》内はサイドレターを筆者が訳したもの
《1.日本政府と米政府は1985年7月以来、幾多の会合を持ってきた。両政府は、市場原理とそれぞれの産業の競争力に基づく半導体の自由貿易の強化を望んでいる。日本政府は、自由で公正な競争を通じ、日本市場で外国産半導体の輸入と販売が大幅に増えることを歓迎する。
2.日本政府は、外資系企業の日本での半導体売上が5年以内に日本市場の少なくとも20％をわずかに超えるまで成長するという米国の半導体業界の期待を認識する。日本政府は、これは実現可能であると考えており、実現を歓迎する。このような期待の達成は、競争の要因や外資系企業の販売努力、日本の半導体ユーザーの購買努力、両政府の努力次第だ。（後略）》