TSMCは、台湾内に集中していた生産工場を日本、米国、欧州の3拠点に分散。そのTSMCの進出先である日米欧の各エリアの投資競争は以下の通りだ。

 日本は、米バイデン政権が「有志国連携」で半導体サプライチェーンの構築を打ち出した21~23年度に、総額4兆円の半導体支援予算を確保。

 TSMC、国策会社ラピダス、キオクシア、米マイクロン・テクノロジー、ローム・東芝連合だけでなく、国内の投資計画は目白押しだ。これからも政府の補助金の後押しを受けた巨額投資計画が次々と表面化していくだろう。

 注目されるのが、日本を代表する半導体メーカーの1つのソニーグループの半導体事業だ。

 ソニーは24~26年の3カ年でイメージセンサーの増産に9000億円規模の設備投資を行う計画がある。実は、経産省は、この投資計画を支援するため3000億円規模の支援を検討しているが、その行方は不透明だ。

 その一方で、今後、政府の後押しで実現しそうな巨額投資案件がある。それは、ローム・東芝連合に続くパワー半導体の共同投資案件だ。トヨタ自動車を巻き込んで、国内パワー半導体の勢力図を塗り替えようとしている「新連合」の存在を明らかにする。