経済と安全保障の両面で
半導体不足に焦る米国

　米国メディアの報道によると、12日のバイデン政権との会合に呼ばれた企業は次の19社とみられる。［1］ゼネラル・モーターズ、［2］フォード・モーター、［3］ステランティス、［4］カミンズ、［5］パッカー、［6］ピストン・グループ（以上、自動車関連）、［7］ノースロップ・グラマン（防衛）、［8］メドトロニック（医療機器）、［9］AT&T（情報通信）、［10］グーグル（ITプラットフォーマー）、［11］デル、［12］ HP （以上、PCメーカー） 、［13］インテル、［14］TSMC（台）、［15］サムスン電子（韓）、［16］グローバルファウンドリーズ、［17］スカイウォーター・テクノロジー、［18］NXPセミコンダクターズ（蘭）、［19］マイクロンテクノロジー（以上、半導体メーカー）。

　19社の顔触れを見ると、バイデン大統領が経済と安全保障の両面で、足元の半導体不足に危機感を強めていることが確認できる。その問題を解決するために、同氏は、米国内での半導体生産を増やしたい。半導体の需要者と供給者に分けて会合の内容を考察すると、自動車関連（［1］から［6］）、防衛（［7］）、医療（［8］）、ITサービスや機器（［10］～［12］）の企業が、インテルなどに増産を要請したというのが一般的な解釈だろう。ただ、事実はより複雑だ。自前での微細化に行き詰まったインテルが、一部のチップの生産をTSMCに委託するとの観測も出てきたからだ。

　総合的に考えると、半導体サミットの狙いの一つは、米国政府が海外企業に“踏み絵”を迫ったことにある。バイデン政権は、TSMCとサムスン電子という世界の2大ファウンドリーに、米国企業の半導体需要を明示し、米国内に追加の工場を建設して需要に応えるよう求めた。特に、TSMCは、最新鋭のステルス戦闘機F35などに用いられる軍用チップを製造している。そのため、台湾海峡の緊迫感が高まる状況は、米軍の即応力に影響を与えるリスクファクターと化している。