ファウンドリーに特化したTSMC
アップルなどの生産受託で成長

　今、TSMCは、半導体供給者としての地位をさらに高めようとしている。それが、わが国で後工程の技術開発を進める主な目的だろう。

　世界の半導体産業では、ICチップの小型化や高性能化のために、集積回路の線幅を小さくする微細化など「前工程」の技術に加え、後工程の重要性が増している。後工程では、3Dパッケージ（半導体メモリやロジックを重ね、ケースに封入する）など前工程とは異なる技術が必要だ。

　両工程で、わが国には世界的シェアを持つ半導体部材や製造装置メーカーが多い。拠点開設によってTSMCは本邦企業との関係を強化し、半導体生産技術というコア・コンピタンス向上につなげたいのだろう。それを確認するために、どのようにTSMCが成長してきたのか、軌跡をたどりたい。

　1987年設立のTSMCは、ファウンドリー事業を強化し、米国企業などが設計・開発した半導体の生産を受託して成長した。その結果、世界の半導体産業は（1）設計・開発、（2）ファウンドリーでの回路形成（以上が前工程）、（3）集積回路の切り出し・封入・検査など（後工程）の分業に移行した。

　分業のメリットは事業運営の効率性向上だ。アップルなどは鮮烈な顧客体験（カスタマー・エクスペリエンス）を目指してチップ開発に集中する。機能実現のためにTSMCは微細化を進め、今日の最先端である5ナノメートルの回路線幅を実現し、次世代の2ナノメートル技術の確立にも取り組んでいる。後工程では台湾などの企業が集積回路をシリコンウエハーから切り出し、ケースへの封入などを行う。

　他方、（1）から（3）に加えて、販売をも自社完結した米インテルは、分業による微細化スピードの向上などに対応することが難しくなった。世界の半導体産業では今、リーダーの地位がインテルからTSMCに急速にシフトしているようにみえる。