東京エレ、信越化学の技術力を
TSMCが欲している

　TSMCが後工程分野での取り組みを強化しているのは、半導体生産の総合力を引き上げるためだ。

　アップルやエヌビディアは、ファウンドリーのTSMCに生産を委託することによって設備投資の負担を軽減し、利益率を引き上げたい。TSMCが微細化技術の強化に加えて、3次元の封止など後工程の技術を習得し、より小型でデータ処理能力が高く消費電力も少ない半導体の供給能力を高めれば、米IT先端企業はチップの設計・開発のスピードを引き上げ、自社製品の機能向上とエコシステムの拡大を目指すことができる。

　つまり、米国企業がソフトウエア分野に注力し、TSMCなどがハードウェア（チップ製造）に注力することによって、理論的には両者が事業運営の効率性向上を目指すことができる。その関係は簡単には変わらないだろう。

　重要なことは、国際分業体制の成立と強化を、わが国企業が支えていることだ。半導体の製造や検査に用いられる装置分野では東京エレクトロンやレーザーテックなどが世界的な競争力を発揮している。チップの基盤であるシリコンウエハーの供給面では信越化学が高いシェアを獲得している。後工程に関しても、半導体のパッケージングに用いられるエポキシ樹脂の供給において、住友ベークライトが世界トップだ。また、イビデンはパッケージングに用いられる微細な基盤や配線板に関して競争力が高い。

　つまり、半導体産業における国際分業の推進には、前工程と後工程を中心に微細化や3次元封止などを支えるわが国の精密機械や素材を生み出す技術が欠かせない。TSMCが3次元半導体の製造に必要な素材を研究するための子会社をわが国に設けるのは、本邦企業の技術力により良くアクセスするためだ。