「KOKUSAI ELECTRIC（コクサイ エレクトリック）」のIPO情報総まとめ！
スケジュールから幹事証券、注目度、銘柄分析、
他の半導体製造装置の製造・販売企業との比較や予想まで解説！［2023年10月30日 情報更新］

会社名	KOKUSAI ELECTRIC（コクサイ エレクトリック）
市場・コード／業種	プライム・6525／電気機器
上場日	10月25日
申込期間（BB期間）	10月10日～10月13日
おすすめ証券会社	SMBC日興証券、大和証券、大和コネクト証券（旧：CONNECT）、DMM.com証券
フィスコ分析による 市場の注目度	★★★★★（最高★5つ）

初値（初値騰落率）	2116円（+15.00%）
最新チャート	【クリックで最新チャートへ】

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KOKUSAI ELECTRICが10月25日にIPO（新規上場）！

　KOKUSAI ELECTRICは、2023年9月21日、東京証券取引所に上場承認され、2023年10月25日にIPO（新規上場）することが決定した。

　KOKUSAI ELECTRICは2017年2月2日に設立された。半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主な内容として事業活動をしている。同社グループでは、装置ビジネスとしてシリコンウェーハ上に回路を形成していく工程を何度も繰り返して製造する「前工程」における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしている。また、サービスビジネスとして、同社グループが製造・販売する半導体製造装置においてアフターサービスの提供を行っている。

 

KOKUSAI ELECTRICのIPOは、いつ申し込んで、いつ購入する？
（ブックビルディング期間、上場日など）

■スケジュール
仮条件提示	10月10日
ブックビルディング（抽選申込）期間	10月10日～10月13日
公開価格決定	10月16日
購入申込期間	10月17日～10月20日
払込日	－月－日
上場日	10月25日

KOKUSAI ELECTRICのIPOは、どこの証券会社で申し込める？
（主幹事証券会社・幹事証券会社・委託販売証券会社など）

■取り扱い証券会社（2023年10月17日時点。割当は変更になる場合があります）
証券会社名 （※青文字はクリックで詳細ページへ）	引受シェア	口座開設
SMBC日興証券（主幹事証券） ［最短即日で取引可能］	9.5％
大和証券 ［最短翌日に取引可能］	0.9％
大和コネクト証券（旧：CONNECT） ［最短3日後に取引可能］	－％
DMM.com証券 ※委託販売の配分がなかったため取扱中止	―％
野村證券（主幹事証券）	22.7％
みずほ証券（主幹事証券）	5.3％
三菱UFJモルガン・スタンレー証券（主幹事証券）	5.3％
東海東京証券	0.7％
ゴールドマン・サックス証券（主幹事証券）	0.7％
海外	55.0％

KOKUSAI ELECTRICのIPOは、いくらで買える？ 割安／割高？
（仮条件・公募価格・予想PER・初値・初値騰落率など）

■価格情報
想定発行価格（※1）	1890円
仮条件 ［予想PER（※2）］	1830～1840円 ［20.9倍～21.0倍］
公募価格	1840円
初値	2116円
初値騰落率	+15.00%
予想トレーディングレンジ（※3）	1000～4000円
最新チャート	【クリックで最新チャートへ】
※1 有価証券届出書提出時。※2 予想EPS＝今期（IPO時）予想純利益÷上場時発行済株式数、から計算したもの。※3 期間は上場後1年を想定。

■類似会社3社の予想PER（2023年10月4日終値の株価と会社側予想から計算）
会社名 ※クリックで最新チャートへ	予想PER
【3社平均】	25.0倍
ディスコ<6146>	41.6倍(連)
アルバック<6728>	16.3倍(連)
東京精<7729>	17.2倍(連)

 予想EPSから割り出した仮条件の予想PERと、類似会社3社の平均PERと比較すると、本銘柄の公開価格は類似会社より若干割安と判断できる。

KOKUSAI ELECTRICの発行株数・単元数・公開規模は？

■株数などに関する情報
発行済株式数（上場時）	2億3040万4200株（予定）
公開株式数	公募－株  売出5884万7600株 （オーバーアロットメントによる売出882万7100株）
想定公開規模（※1）	1279.1億円（OA含む）
※1 有価証券届出書提出時における想定発行価格で計算。

KOKUSAI ELECTRICは元日立製作所系の半導体製造装置メーカー

　半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス及びそれに附帯関連する事業を展開する。日立製作所<6501>の子会社だった(株)日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業が前身。2018年3月に東証1部から上場廃止となっている。

　公開規模1000億円以上となるのは2018年12月上場ソフトバンク<9434>以来で注目されるだろう。久々の超大型案件とあって注目度は高いが、親会社の売出案件であり、実質再上場案件でもあることから人気化にはつながりにくそうだ。

　公開規模については1000億円台前半となる見込み。親会社が保有株式の35％程度を上場時に放出し、残りの発行済株式には上場日後180日間のロックアップがかかっている。なお、10/25は全保連<5845>がスタンダードへ同時上場する。

⇒ソフトバンク<9434>のIPO情報はこちら！　
⇒全保連<5845>のIPO情報はこちら！　

◆「KOKUSAI ELECTRIC」IPOに申し込めるおすすめ証券会社
SMBC日興証券［最短即日で取引可能］
大和証券［最短翌日に取引可能］
大和コネクト証券（旧：CONNECT）［最短3日後に取引可能］
DMM.com証券 ※委託販売の配分がなかったため取扱中止
⇒IPOで比較した証券会社ランキングはこちら！

KOKUSAI ELECTRICの業績データ

■業績推移（単位：百万円・％ ）
決算期	売上高 （伸び率）	経常利益 （伸び率）	純利益 （伸び率）
2020/3	58,560 （―）	8,096 （―）	20,903 （―）
2021/3	142,875 （―）	24,598 （―）	27,666 （―）
2022/3	196,404 （37.5%）	49,449 （101.0%）	37,724 （36.4%）
2023/3	185,400 （-5.6%）	38,530 （-22.1%）	30,057 （-20.3%）
2024/3予	― （―）	― （―）	― （―）

■連結業績推移（単位：百万円・％ ）
決算期	売上収益 （伸び率）	税引前利益 （伸び率）	当期利益 （伸び率）
2020/3	67,620 （―）	12,019 （―）	7,870 （―）
2021/3	178,023 （―）	50,504 （―）	33,043 （―）
2022/3	245,425 （37.9%）	69,264 （37.1%）	51,339 （55.4%）
2023/3	245,721 （0.1%）	55,895 （-19.3%）	40,305 （-21.5%）
2024/3予	180,000 （-26.7%）	28,280 （-49.4%）	20,200 （-49.9%）
2023/6 1Q	32,710 （―）	3,727 （―）	2,655 （―）
予想EPS（※） ／配当	単独：-円 連結：87.67円／11.00円
※ 予想EPSは「今期（IPO時）予想純利益÷上場時発行済株式数」で計算したもの。 ※決算期変更に伴い、2020/3期は2019/10/1～2020/3/31までの6カ月間

KOKUSAI ELECTRICの業績コメント

　2024年3月期の業績は、売上収益が前期比26.7％減の1800億円、税引前利益が同49.4％減の282.8億円と減収減益の見通しとなっている。

　同社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要低下を受けて、メモリーを中心に半導体デバイスの需要が停滞した。また、米国政府による先端半導体関連製品の対中国輸出規制強化の影響もあり、半導体デバイスメーカーでは投資計画の先送りや抑制の動きが続いた。一方、自動車EV化等の加速により成熟品に対する半導体デバイスメーカーの投資は活発化しており、メモリーを中心とした半導体デバイスの在庫調整も進んでいる。

　また、AI、IoT、DXの拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資（GX）等により、半導体関連市場は中長期的に大きな成長が見込まれるため、半導体デバイスメーカー各社は先端品開発に対する投資を継続しており、同社グループも中長期的な半導体製造装置の需要拡大に対応するため、積極投資を継続した。

　なお、通期計画に対する第1四半期末時点における進捗率は、売上高327.1億円で18.2％、経常利益37.2億円で13.2％となっている。

KOKUSAI ELECTRICの詳細情報

■基本情報
所在地	東京都千代田区神田鍛冶町三丁目4番地
代表者名（生年月日）	代表取締役社長執行役員 金井 史幸（昭和31年9月2日生）
設立	平成29年2月2日
資本金	100億500万円（令和5年9月21日現在）
従業員数	新規上場会社1129人 連結会社2473人（令和5年8月31日現在）
事業内容	半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス及びそれに附帯関連する事業

■売上収益構成比率（2023/3期 実績）
品目	金額	比率
製品	169,537 百万円	69.0％
サービス	76,184 百万円	31.0％
合計	245,721 百万円	100.0％

■大株主上位4位
順位	株主名	保有株数	保有シェア
1	KKR HKE Investment L.P.	1億6870万500株	73.22％
2	Applied Materials Europe B.V.	3456万株	15.00％
3	KSP Kokusai Investments, LLC	1561万9500株	6.78％
4	Qatar Holding LLC	1152万株	5.00％
合計		2億3040万株	100.00％

■その他情報
手取金の使途	－
関係会社	KKR HKE Investment L.P. (親会社) 同社への出資 (株)国際電気セミコンダクターサービス (連結子会社) 半導体製造装置事業 Kook Je Electric Korea Co., Ltd. (連結子会社) 半導体製造装置事業 他、海外連結子会社4社
VC売却可能分（推定）	－株（売出し・保有期間などの制限があるもの以外）
直近有償第三者割当	年月日	2022年11月1日
	割当先	能勢 雄章
	発行価格	2,382円

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大和証券［最短翌日に取引可能］
大和コネクト証券（旧：CONNECT）［最短3日後に取引可能］
DMM.com証券 ※委託販売の配分がなかったため取扱中止
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KOKUSAI ELECTRICの銘柄紹介

 同社グループは、同社及び連結子会社6社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主な内容として事業活動をしている。同社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントである。

(1)装置ビジネス

　同社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っている。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を何度も繰り返して製造していく。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィー工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成される。

　シリコンウェーハ上にこれらの工程を数百回繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでいる。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造される。

　同社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしている。同社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題は、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下、という問題である。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になる。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、結果ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化から、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALD（同社の複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで製膜する手法）のニーズが高まっている。

　このニーズに高難易度成膜と高生産性の両方を実現できるバッチALD技術で、顧客の厳しい要求仕様に応えている。このバッチALD技術は、同社のコア技術による競合優位性の高い技術となっている。そのようなことからも、本分野に高度な技術力を有する同社グループは高いシェアを確保している。顧客からALDのニーズが高まっていると前述しているが、ALDはサイクリックなプロセスであり、そのプロセスの中でガスの流入や流出、また膜質を維持するために副産物の除去を行うため時間を要するプロセスになってしまうことが大きな課題になっている。

　ALD技術とバッチの組み合わせによる補完関係を実現した同社グループのバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性の両立を可能とするものであり、生産性に関するALDの問題の論理的な解決策となる。同社製品はバッチ成膜装置とトリートメント（膜質改善）装置をラインアップしており、バッチALDは売上高世界シェア1位、トリートメントは売上高世界シェア2位となっている。

(2)サービスビジネス

　同社グループが製造・販売する半導体製造装置においてアフターサービスの提供を行っている。半導体生産工場においては、半導体製造装置が年中無休で稼働しており、半導体製造装置に対し安定的な稼働とともに、耐久性が高い製品の提供が要求されている。同社グループにおいては、これら品質を担保した製品の提供を行っているが、これに加え、迅速、かつ、的確にアフターサービスを提供する体制が求められている。同社グループでは、このような顧客の要望に応えるべく、より顧客の製造拠点に近い場所にて、サービス拠点を設置したうえで、優秀なエンジニアを配置するとともに、交換パーツを配備することで、装置トラブルに迅速、かつ、的確に対応可能な体制を整えている。

KOKUSAI ELECTRICの投資のポイント

　公開規模1000億円以上となるのは2018年12月上場ソフトバンク<9434>以来で注目されるだろう。久々の超大型案件とあって注目度は高いが、親会社であるKKR HKE Investment L.P.の売出案件であり、実質再上場案件でもあることから人気化にはつながりにくそうだ。海外では、ソフトバンクグループ<9984>傘下である英半導体設計アームの米ナスダック上場が話題となった。上場前は需要旺盛で仮条件上限が引き上げられるといったサプライズもあり、上場直後は急伸したが、上場2日目に早くも急落した。本日は日経平均が6月ぶりに3万1000円を割れており、ほぼ全面安となっている。相場環境をにらみつつ、同社が公開価格決定までどのようなプロセスをたどるか丁寧に追っていきたい。

⇒ソフトバンク<9434>のIPO情報はこちら！

　日立製作所<6501>の子会社として事業運営していた(株)日立国際電気における成膜プロセスソリューション事業が前身。2018年3月に東証1部の上場を廃止している。同社グループは、同社及び連結子会社6社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主な内容として事業活動をしている。2023年3月期売上収益構成比率は装置ビジネス69％（内バッチ成膜装置が59％、トリートメント装置が10％）、サービスビジネス31％となっている。バッチALD対応成膜装置は世界シェア1位、トリートメントは世界シェア2位をほこる。同社グループは、バッチ成膜技術とALD技術を組み合わせたバッチALD技術によって、高難易度成膜と高生産性を両立し、この分野で高いシェアを確保している。相手先別では2023年3月期売上高の22.0％が韓国サムスン電子向け、12.4％が台湾TSMC向け、10.2％が米マイクロン・テクノロジー向け。従業員は連結で2473名。

　業績面について、2024年3月期の業績は、売上収益が前期比26.7％減の1800億円、税引前利益が同49.4％減の282.8億円と減収減益の見通しとなっている。売上収益の計上時期については、顧客への装置納入タイミングによるところが大きいことから四半期の売上収益額の変動は概ね装置納入数量の変動によって起こるという。装置ビジネスにおいて、今期は日本含むアジア顧客の投資抑制により減収見込み。サービスビジネスにおいても半導体市況の悪化に伴い前年実績を下回る見込み。

　想定仮条件水準での今期予想PERは20～22倍程度で、ディスカウント性はあまり感じられない。

　公開規模については1000億円台前半となる見込み。親会社が保有株式の35％程度を上場時に放出し、残りの発行済株式には上場日後180日間のロックアップがかかっている。なお、10/25は全保連<5845>がスタンダードへ同時上場する。

⇒全保連<5845>のIPO情報はこちら！

◆「KOKUSAI ELECTRIC」IPOに申し込めるおすすめ証券会社
SMBC日興証券［最短即日で取引可能］
大和証券［最短翌日に取引可能］
大和コネクト証券（旧：CONNECT）［最短3日後に取引可能］
DMM.com証券 ※委託販売の配分がなかったため取扱中止
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