｢半導体メモリ｣関連銘柄を解説！ AIデータセンターの建設ラッシュで世界的に深刻な｢メモリ不足｣が発生する今、｢キオクシア｣｢ニコン｣などの業績アップに期待

AIデータセンターでの急激な需要増に伴いメモリ価格が高騰！
スマホやPCから自動車、家電まで幅広い分野に深刻な影響が

　最近の半導体関連のニュースを眺めていると、「世界的にメモリが足りない」という切実な話題が増えてきています。その背景にあるのが、AIの爆発的な普及による巨大データセンターの建設ラッシュです。一部報道によると、2026年には世界で供給されるメモリの最大7割がデータセンターで使用されるという、とんでもない予測も出ています。
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　AIデータセンターで使用されるのは、HBM（High Bandwidth Memory：広帯域メモリ）などの高性能メモリですが、深刻なメモリ不足は自動車や家電、一般向け情報端末などに使われる旧世代型メモリにまで広がっています。

　米国のマイクロン・テクノロジー（MU）や韓国サムスン電子などのメモリメーカー各社は、拡大するAI向け高性能メモリの需要に応えるため、旧世代型メモリの生産を削減または停止しており、結果として自動車や家電など幅広い分野にまでメモリ不足が波及しているのです。

　実際に2025年後半からメモリの価格は急速に上昇しており、「メモリ価格の上昇によって今後もスマホやPCの価格高騰が続く」との観測も飛び交っています。読者のなかにも、価格上昇を見越して年末年始のセールなどでスマホやPCを購入した方がいるかと思います。

現在のAIデータセンター向け高性能メモリと比べて
よりコストを抑えて容量を増やせる新技術「HBF」も登場！

　一方、半導体メモリ関連としては、新たな技術革新が見込めるニュースも注目を集めています。

　例えば、米国の半導体メモリ大手のサンディスク（SNDK）は2025年7月、HBF（High Bandwidth Flash：広帯域フラッシュ）の技術開発を推進する「HBF技術諮問委員会」の設立を発表しました。HBFは、前述したHBMと比較するとコストを抑えつつ容量を大幅に増やすことが可能となる技術で、もし実用化すれば現在のメモリ不足の緩和に繋がる可能性は十分にあるでしょう。

　こうした状況を踏まえ、今回は「半導体メモリ」関連に注目し、半導体メモリに関連する機器や素材を手掛けている銘柄をピックアップ。なお、銘柄選定の際には個人投資家の手掛けやすさを考え、芝浦メカトロニクス（6590）やディスコ（6146）、東京エレクトロン（8035）など、株価が数万円もする“値がさ株”は対象外としました。

【キオクシアホールディングス（285A）】
米サンディスクとフラッシュメモリの共同開発などで協業

　キオクシアホールディングス（285A）は、フラッシュメモリやその関連製品の製造・販売を手掛けています。なお、主要製品であるNAND型フラッシュメモリは、キオクシアホールディングスが1987年、前身である東芝時代に世界で初めて発明した製品です。また、サンディスクとは、フラッシュメモリの共同開発と設備投資ジョイントベンチャーの2つの面で強い関係を築いています。例えば、キオクシアの四日市工場と北上工場は、サンディスクとのジョイントベンチャーから生産設備の貸与と生産委託を受けており、コストを分担する形で半導体向けウエハーを製造・販売しています。そのため、サンディスクの株価との強い連動性があります。株価は高値更新が続いているため、押し目狙いのスタンスで臨みましょう。

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【日本マイクロニクス（6871）】
メモリ向け半導体検査器具が圧倒的なシェアを誇る

　日本マイクロニクス（6871）は、半導体および液晶パネル向け検査機器や計測器具を手掛けており、なかでもメモリ向け半導体検査器具「プローブカード」は圧倒的なシェアを誇っています。世界的に信頼性の高い技術を有しており、半導体デバイスメーカーでの生産性と半導体の品質向上を支えています。株価は11月4日以来の高値更新により、いったんはダブルトップ（二点天井）が意識される可能性があります。一方で、ダブルトップ突破から上昇の勢いが一段と強まる展開も考えられるため、押し目を狙いつつ、動向を見極めたいところでしょう。

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【KOKUSAI ELECTRIC（6525）】
半導体デバイスの性能を左右する「成膜プロセス」に特化

　KOKUSAI ELECTRIC（6525）は、半導体デバイスの性能を左右する「成膜プロセス」に特化した半導体製造装置メーカーです。米国のマイクロン・テクノロジー（MU）や台湾のTSMC（TSM）、韓国のサムスン電子などが主要顧客となっています。3次元NANDフラッシュメモリのデバイス構造の複雑化に対応することでシェア拡大を目指しています。株価は利食いをこなしながら強いトレンドを形成。足元の上昇で過熱感が意識されやすいため、押し目を拾いたいところです。

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【住友ベークライト（4203）】
半導体パッケージングに使用される化学材料を提供

　住友ベークライト（4203）は、半導体パッケージングに使用されるさまざまな化学材料を提供する化学メーカーで、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料で強みを持っています。1月22日には、京セラ（6971）が手掛ける半導体向け化学材料事業を300億円で買収すると発表。手薄だったAIデータセンター向けの半導体メモリに使う材料を強化するとしています。株価は、足元で2025年11月以来の高値6135円を突破。いったんは利益確定の売りが入りやすい状況なので、冷静に押し目を拾いたいところです。

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【レゾナック・ホールディングス（4004）】
メモリ向けの後工程材料で世界的に高いシェアを保持

　レゾナック・ホールディングス（4004）は、メモリ半導体の製造に不可欠な後工程材料において世界トップクラスのシェアを誇ります。需要が高まっているHBM（広帯域メモリ）向けにおいても、チップを接着・積層するための非導電性フィルムを提供しています。株価は強い上昇トレンドを継続しているため、押し目狙いのスタンスで。

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【ニコン（7731）】
フラッシュメモリなどの半導体デバイス製造に不可欠な露光装置を提供

　ニコン（7731）は光学機器の大手メーカーで、NANDフラッシュメモリなどの半導体デバイスの製造に不可欠な露光装置や計測・検査装置を提供しています。12月11日には、半導体の3D構造の導入によって増加する“貼り合わせ工程”において高い精度を実現する計測装置の最新機種「Litho Booster 1000」を発表しました。株価は強い上昇トレンドが継続。このまま2024年11月の高値2010円を突破してくるようだと、2018年1月の高値2396円が射程に入るでしょう。

⇒ニコン（7731）の最新の株価はこちら！

　以上、今回は「半導体メモリ」関連銘柄を発掘しました。

　なお、前述したサンディスクは米国時間の1月29日に2026年第2四半期の決算発表を予定しており、週明けの「半導体メモリ」関連銘柄の株価はサンディスクの決算内容に影響されることが予想されます。もし、利益確定の流れが強まる局面となったとしても、メモリ需要への不安が増している現在、押し目狙いの好機になる可能性があるので、焦らず冷静に対応しましょう。
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